当前位置:李冲管院新闻网 / 科技 /前瞻半导体产业全球周报第15期:华为掀起半导体行业波澜“麒麟

前瞻半导体产业全球周报第15期:华为掀起半导体行业波澜“麒麟

华为半导体辉煌的“麒麟”和“鲲鹏”

上周,华为突然短暂地从一家通信巨头转变为一家明星半导体公司。

9月6日,华为在德国发布了全球首款旗舰5g集成芯片麒麟990。虽然麒麟990在架构方面未能采用arm的新架构有些令人失望,但他们通过对旧架构的透彻理解实现了性能提升。这是高通公司第一次在同一年超越其旗舰处理器。

更重要的是,在5g的第一年,麒麟990成为世界上第一个集成5g基带的旗舰处理器。这无疑更加激动人心,直接点燃了相关行业长期积累的5g热情。

值得注意的是,过去,在麒麟芯片的“收购”问题上,华为高管多次表示,作为华为手机的核心竞争力之一,它不会单独出售。但在新闻发布会后的问答环节,于成东表示,他正在“犹豫”是否向朋友出售麒麟芯片。

同样在上周,华为在北京发布了新一代云链接视频解决方案,使用的平台基于自主开发的芯片彭坤。从公开报道中可以看出,厦门、深圳、上海、重庆等城市最近与华为签署了密集合作协议,共同建设鲲鹏生态。

基于王牌的频繁生产,华为的半导体部门海斯的规模大幅增加。据报道,此前,海狮的注册资本从6亿元增加到20亿元。另一位供应链消息人士透露,赫斯最近在TSMC启动了新的芯片开发和大规模生产计划,显示华为内部自给自足的芯片计划正试图扩大其服务内容和影响力。

第一光电芯片基金投资10亿元聚焦5g和ai

近日,由陕西光电集成电路试点技术研究所和大xi安产业指导基金等12个单位和机构共同资助的陕西光电集成风险投资试点基金宣布成立。这是中国首家专注于光电芯片领域的基金,主要投资5g和人工智能基础设施。该基金总规模10亿元,已全面筹集,主要集中于消费光子、光子集成芯片和光电应用产业的分布和投资。

广东省科技厅无偿资助“激光与材料制造”专项

近日,广东省科技厅发布了《广东省2019-2020年重点领域研发计划(征求意见稿)》中“激光与增量材料制造”重大专项应用指南,将为高稳定性紫外超快激光器、高亮度半导体激光芯片及应用、工业高亮度半导体激光器、大功率蓝光半导体激光器及应用、4d印刷特种材料及变结构智能印刷控制技术等10个激光与增量材料制造技术项目提供免费资助。

成都高新区招商会吸引4家领先集成电路企业

9月2日,成都高新区在上海召开集成电路产业投资促进会。他们说:“成都高新区聚集了100多家集成电路企业,包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华等知名企业。2018年,集成电路产业产值将达到890.4亿元,年均增长20.6%”现场,华星源创、华大半导体、邓林科技、建光基金四家企业与成都高新区签约落户。

半导体协会周紫雪:中国集成电路产业发展潜力依然存在

在9月3日举行的“第二届全球集成电路企业家大会”上,中国半导体行业协会主席、中国核心国际集成电路制造有限公司主席周紫雪表示,中国集成电路行业的整体增长全年仍不容乐观,但在5g、人工智能和汽车电子等新兴应用的推动下,中国作为全球最大的半导体市场,仍有着很大的发展潜力。

中国科学院赵超:2020年大陆芯片产量将达到50%

9月9日,“核心力量”人才计划在南京江北新区举办了首届集成电路创新创业发展论坛。会上,中国科学院微电子研究所副总工程师赵超表示,中国集成电路市场的自给率不到20%,2017年中国大陆集成电路进口额达到2600亿美元,远远超过原油。然而,由于近年来国内生产的大规模扩张,到2020年,中国大陆将有26条生产线投入生产,其中包括22家12英寸工厂和11家8英寸工厂,芯片产量将达到世界总产量的50%。

紫光展锐周晨:未来两年,中国将成为5g芯片的最大市场

紫光展锐高级副总裁周晨在接受《国家商报》采访时表示,全球移动通信发展极不平衡,4g仍有巨大机遇,但中国无疑是拓展其5g芯片产品的最佳主战场。未来两年,中国将占据全球5g芯片市场的一半。中国市场基本上落后于5g。如果中国想把5g芯片做大,国内市场是紫光扩张的最佳机会。

北极光风险投资杨磊:ai芯片进入收盘阶段上市太迟

最近,半导体制造巨头北极光风险投资的董事总经理杨磊在一次采访中被问到,“人工智能芯片竞赛有可能吗?”他说对人工智能芯片的投资已经基本结束。换句话说,去年或今年成立人工智能芯片公司基本上已经太迟了。因为在交易过程中有大量的握手服务,如果你比现在的公司晚一两年做,基本上很少有人愿意购买,因为更换成本很高。

5g时代TSMC投资台湾半导体产业

据台湾媒体报道,随着各国纷纷加快5g技术的发展,TSMC等许多台湾半导体工厂预计将从中受益。TSMC观察到,2020年,5g和高性能计算对5纳米工艺的需求很大,他们决定将资本支出增加到110亿美元。加快5纳米工艺的能力建设。业内人士对联发科技5g智能手机芯片产品的前景也持乐观态度,预计2020年将有2200万台智能手机芯片上市,2021年将有8700万台智能手机芯片上市。

三星宣布exynos 980 5g芯片将于年内推出

9月4日,三星发布了首款基于8纳米工艺的5g集成处理器exynos 980,内置两个2.2ghz cortex-a77内核和六个1.8ghz a55内核。gpu是mali-g76 mp5。该芯片支持nsa/sa双模5g,在5g通信环境下,即6ghz以下的频段,实现高达2.55gbps的数据通信。第二天,三星和vivo宣布合作。搭载三星exynos 980处理器的vivo手机将于今年上市。

高通发布小龙7系列5g集成芯片oppo全球发布

在德国ifa展览会上,高通公司正式宣布了新一代新小龙5g集成芯片。新芯片是一个中等范围的7系列芯片。据悉,它将采用先进的7纳米技术建造,并将配备高通公司的下一代人工智能引擎和snapdragon精英游戏功能。消息发布后不久,oppo副总裁沈正毅在微博上宣布,oppo将推出新的小龙5g集成芯片。

高盛:大陆非工厂半导体企业期待收购SMIC

高盛集团(Goldman Sachs)上周发布了一份研究报告,称在与没有工厂的内地半导体公司紫光展锐的管理层会面,并讨论了他们对国内市场的看法后,他们认为行业前景现在是积极的,并给予SMIC“买入”评级,目标价格为11.50港元。高盛(Goldman Sachs)表示,由于内地客户对供应链稳定性的追求和ic设计的增加等因素,虽然目前14纳米晶圆存在生产风险,但相信拓展市场的目标可以实现,同时客户的需求也可以保持不变。

柯胜发布新一代5.8ghz射频收发器芯片a5133

上周,柯胜电子公司发布了新一代5.8ghz无线射频收发器芯片,命名为a5133。a5133的传输速度为500kbps-4mbps,支持fsk调制。a5133的操作模式与上一代a5130相同。用户可以轻松地将完整的自定义协议从2.4ghz切换到5.8ghz,并且可以使用更多带宽和更少干扰频带。5.8ghz和2.4ghz频段都是全球适用的ism频段,可以与2.4ghz应用共存。

迈斯克发布中国首个77ghz远程车载雷达芯片

9月3日,“第二届全球集成电路企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ic china 2019)”在上海举行。国内知名微波/毫米波芯片先锋团队MSTCE微电子在展会上发布了基于团队核心技术的mstr001和mstr002机载防撞雷达单片收发器芯片。mstr001和mstr002芯片可以满足1级aec q100的要求。

第三代清华式脑芯片天体运动或争取数百万神经元

8月1日,清华的第二代大脑类计算芯片“天辰运动”作为封面文章在世界顶级学术杂志《自然》上发表,引发了巨大反响。研究小组介绍说,天辰运动的第二代芯片有4万个神经元和1000万个突触,而人脑有870亿个神经元,与人脑相比仍然非常小。为了达到人脑的效果,它的突触需要增加10,000到10,000倍。第三代芯片的目标是逐步前进,实现拥有一百万个神经元的目标。

香港城市大学开发新半导体技术:光合作用净废水

据香港《星岛日报》报道,香港城市大学(CiTU)能源与环境学院副教授吴永好(Wu Yunholo)提到光合作用,并使用不同的材料,如来自海砂的氧化钛、氧化铜、钒酸铋,来制造各种半导体。半导体被放入水中作为“叶绿素”。能够进行光电催化的半导体被开发出来帮助水分子分解成氢和氧。收集的氢气可用于发电。他计划将这项技术应用于电子产品的燃料电池,并在3年内将其推向市场。

全球芯片销售连续7个月下滑,为2009年以来最严重的一次。

美国半导体工业协会(American Semiconductor Industry Association)上周二晚间发布的数据显示,7月份全球芯片销售额同比下降15.5%,至334亿美元,连续第七个月同比下降。从地区来看,美国7月份的销售额最差,同比下降27.8%,其次是中国,同比下降14.1%。与此同时,市场研究机构ihs markit的数据显示,2019年上半年芯片销售额创下2009年上半年以来的最大年度降幅。

Ihs:预计oem半导体支出将在2019年同比下降7%

9月9日,ihs markit发布了《oem半导体支出跟踪报告——2019年上半年》,该报告估计2019年全球顶级oem的半导体支出约为3166亿美元,较2018年下降7%。据预测,今年半导体支出疲软主要是由于存储器集成电路价格下跌和一些终端设备的市场需求。作为半导体的最大买家,手机市场的下滑对全球半导体消费市场产生了重大影响。

美国半导体协会主席:贸易摩擦损害行业

美国半导体工业协会主席兼首席执行官诺瓦尔(Norval)认为,如果两大经济体的技术和供应链脱钩,对半导体行业来说是一个非常不利的命题。“中国是半导体行业中最大、增长最快的市场。我们的供应链遍布中国各地,贸易摩擦对半导体行业造成了损害。”Norval表示,为了保持半导体行业的创新和竞争力,必须有一个开放的市场和一个开放完整的供应链。

新佐半导体和新盛科技拓展知识产权oem合作伙伴关系

世界领先的asic解决方案提供商信三半导体(Shinzo Semiconductor)上周宣布延长与NST的ip oem合作协议。Shinzo将继续从NST获得全面、高质量的设计软件知识产权和专业技术支持。SMIC CEO庄之庆博士表示:“新思科技设计软件ip解决方案与SMIC设计服务的结合将有助于降低风险和成本,加快soc设计流程,缩短上市时间。”

紫光物联网芯片ivy890进入德国电信全球供应链

紫光集团半导体公司紫光展锐9月2日宣布,其物联网产品线IVY 8908A已在其窄带物联网解决方案物联网解决方案优化器中成功获得德国电信的全球认证。加藤8908a将成为德国电信在全球物联网解决方案优化器中正式推荐的芯片平台,而紫光展锐也将进入德国电信在全球物联网市场的供应商系统。

想象:今年宣布重gpu架构和新品牌

想象力公司新任首席执行官罗恩·布莱克(Ron Black)表示,在powervr 9xep、9xmp和9xtp系列去年推出后,今年下半年,他们将发布中国20年来最重要的gpu产品更新——一个基于tbdr(块延迟渲染)架构的新方案,以再次改善功耗、性能和ppa方面的体验。

三星推出本地半导体原材料应对日本原材料禁令

日本对出口韩国的三种关键材料(氟化聚酰亚胺、光敏剂“光刻胶”和氟化氢)实施更严格的限制后,韩联社周二报道称,全球领先的存储芯片和智能手机制造商三星电子(Samsung Electronics)已开始用本地供应的半导体材料取代日本,这可能抵消日本对韩国高科技出口的限制。

日本2月限制贸易,韩国在半导体和手机屏幕生产方面没有落后

据韩联社9月8日报道,日本已经限制向韩国出口三种半导体和显示关键材料超过两个月,但相关行业的生产和备受关注的折叠屏幕手机的推出并没有造成任何失误,从而让相关行业放心。据业内人士透露,韩国正在台湾、德国等地寻找替代产品,但本地化是消除不确定性的最佳方式。为此,lg和三星目前正在开发氟聚酰亚胺材料。

背光后首尔半导体再次提起闪光led专利诉讼

9月6日,首尔半导体公司(Seoul Semiconductor)发布新闻稿称,已在德国曼海姆法院对欧洲大型电子设备经销商康拉德电子公司(Konrad Electronics)提起专利侵权诉讼。首尔半导体(Seoul Semiconductor)在此次诉讼中起诉的专利是一种粗糙的光提取表面技术,能够有效地从发光二极管芯片中提取光,实现更亮的光。这是一种独创的发光二极管芯片制造技术。今年7月,首尔半导体公司还就智能手机的led背光对康拉德提起诉讼。

Amd zen3架构第三代小龙:集成在单芯片上的15个芯片

根据最新曝光,amd的第三代epyc小龙处理器米兰将使用7纳米+技术和zen 3架构集成多达15个芯片,比现在多6个。其中一个肯定是io芯片,但剩下的14个不能都是cpu,因为8通道ddr4内存的带宽只能支持多达10个CPU芯片(多达80个内核),这意味着多达8或10个CPU芯片。剩下的6或4个芯片很可能是hbm高带宽视频存储器。

安塞尔姆推出符合ieee802.3bt标准的新以太网供电方案

最近,安塞尔姆半导体公司(Anselme Semiconductors)推出了一种符合ieee802.3bt标准的新以太网供电(poe)方案,它可以通过局域网连接提供高达90 w的高速互连。安塞尔姆半导体公司的计划不仅支持新标准的功率限制,还将电信和数字识别系统的功率扩展到100瓦。ieee802.3bt标准通过一个新的“自动分类”功能优化了能源管理,因此每个pse仅向每个pd分配适当的功率,从而最大限度地提高了可用能量和带宽。

环境科学家创造胶合板微流控芯片替代塑料产品

据国外媒体报道,一些外国科学家已经成功地用木质胶合板制造出环保的微流控芯片来代替原来的塑料产品。在涂上一薄层特氟隆防水层后,该芯片在芯吸和混合蓝色/红色食用染料方面显示出与塑料芯片相同的高效率。此外,当与荧光技术结合使用时,它在测量液体样品中蛋白质和活菌的浓度时显示出相同的准确度。

英特尔酷睿i9-9900k和新一代台式机发热级别处理机构宣传

在ifa 2019年前的新闻发布会上,英特尔首席性能策略师瑞安·施罗特(Ryan Schlote)宣布,他的新发热级酷睿i9-9900k处理器将于10月上市。考虑到amd的激烈竞争,i9-990万核心产品的价格已经从579美元降至494美元。此外,英特尔还表示,下一代台式机热处理器“cascade lake-x”将于下月登陆。

大基金和上海半导体基金成为精密电子全资子公司的股东

精密电子6日宣布,公司全资子公司上海精密半导体技术有限公司已收到公司、国家集成电路产业投资基金(大型基金)和上海半导体设备材料产业投资基金伙伴关系等7家投资者的增资。注册资本从1亿元增加到6.5亿元。本次增资完成后,上海精密计量将由公司全资子公司变更为持股46.2%的控股子公司。

文泰科技以268.54亿元收购安石半导体取得新进展

9月9日,文泰科技在收购安石半导体方面取得新进展。安石半导体宣布已成功筹集到15亿美元贷款,将用于现有未偿债务的再融资,并为收购文泰科技提供部分资金。根据此前披露的重组计划,文泰科技计划通过发行股票和支付现金相结合的方式,共购买安西集团的gp和lp股份268.54亿元,最终间接持有安西集团的控股权。

华为推出第三代半导体材料,力争5g时代的主动权

关于半导体材料有1、2和3代陈述。第一代半导体材料以硅为代表,第二代以砷化镓为代表,第三代以氮化镓、碳化硅、氧化锌等为代表。9月9日,华为通过其主要由碳化硅组成的半导体材料公司哈勃科技投资有限公司,向山东田玉娥公司投资10%,这可能意味着华为正在开发新一代半导体技术。

中央大股东增资27亿元推进大型硅片项目实施

9月3日,中央控股宣布其控股子公司中央领先半导体材料有限公司(Central Leading Semiconductor Materials ltd .)负责实施公司的集成电路大直径硅片项目。为了满足项目的资金需求,确保项目的顺利实施,全体股东计划按相同比例向中环增资27亿元。增资完成后,中央主导注册资本将由50亿元变更为77亿元。

Risc-v核心技术宣布完成首轮融资数千万

核心技术宣布完成数千万轮前期融资。这一轮融资由兰驰风险投资和上海创新微共同牵头。在此之前,新莱科技从启蒙之星风险投资公司获得了陈静、新原微电子和天使轮投资的股份。核心技术(Core Technology)是中国本土的risc-v处理器核心ip和解决方案公司,专注于risc-v处理器核心的研发。已推出的嵌入式cpu内核系列具有高性能、低功耗和易用性的特点。

犹大光电今年8月收入达到55亿元,同比下降13.2%

9月9日,面板制造商犹大光电公布了8月份的收入数据。犹大光电今年8月的营收为新台币241.4亿元,较上月增长9.5%,较去年同期下降13.2%。犹大光电8月份发运了约995万块大型面板,包括液晶电视、台式显示器和笔记本面板,比7月份增长18.3%。中小板出货量超过1175万块,比7月份下降5.7%。

协鑫集成将进入半导体行业

协鑫集成上周披露了其2019年半年度报告。受新光伏政策影响,国内新安装规模同比下降,公司海外业务收入30.77亿元,同比增长10.43%。海外业务收入占60%以上。另一方面,该公司计划通过非公开发行股票的方式筹集资金,投资于大型可再生晶圆半导体项目,这是该公司在半导体行业的首个登陆项目。

2019-2024年中国半导体分立器件制造业发展前景及投资预测分析报告

2019-2024年中国半导体激光产业市场前景及投资战略规划分析报告

2019-2024年半导体硅片和外延片行业市场前景预测及投资战略规划分析报告

2019-2024年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

1分钟极速赛车 江苏快3 香港彩购买

下一篇:奇迹工程的脊梁——记北京大兴国际机场的建设者

上一篇:中国男足国家队公布世预赛战关岛23人大名单

栏目资讯
新闻
推荐